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星期 三

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全电脑返修台精密光学对准系统:●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率。●自动拆卸芯片。自动喂料系统。①该设备带有四重安全保护:1:设备加热没有气源

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BGA返修设备维护和保养步骤1.清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上,影响其性能。以下是清洁设备的步骤:使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清

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BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备,是BGA返修过程中的重要工具。然而,该过程也可能遇到一些问题。问题1:焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原因造成的。解决方案:首先,确保

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全电脑自动返修台型号JC1800-QFXMES系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)适用芯片1*1mm~80*80mm适用芯片小间距0.15mmPCB厚度0.5~8mm贴装荷重800g贴装精度±0.01

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BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下

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